Finden Sie schnell leiterplattenbestückung bauteile für Ihr Unternehmen: 7 Ergebnisse

für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren High Mix - Low Volume Strategie Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (BGA, µBGA) permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit lückenlose Traceability Seit über 20 Jahren ist die HEYFRA AG der Experte bei der Bestückung von Leiterplatten. Was damals als junge Firma begann, ist heute ein globales Unternehmen der EMS-Dienstleistungsbranche mit Kunden auf der ganzen Welt. Unser Unternehmen mag gewachsen sein, aber eines ist immer gleich geblieben: der beste Service für unsere Kunden mit einer individuellen & persönlichen Betreuung. Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten. Unsere Testverfahren und Leistungen: Boundary Scan Funktionstest Klima-Test Temperatur-Test Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Stückzahlen Prototyping Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste Service für unsere Kunden: Bei uns stehen Sie und Ihre Wünsche im Vordergrund. Deshalb bedeutet Service bei uns auch eine rund um die Uhr Betreuung und das von Anfang an. Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können. Bei Fragen und Wünschen steht Ihnen jederzeit ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung, welcher Sie zu den nächsten Schritten berät und über den aktuellen Status Ihres Auftrages informiert. Stellen Sie jetzt Ihre Angebotsanfrage oder rufen Sie uns einfach an. Leiterplattenbestückung im SMT- (für SMD Bauteile) und THT-Verfahren Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein.

standardisierte Transport- und Lagerbehältnisse für manuelles und automatisches Handling auf Förderstrecken Anwendung standardisierte Transport- und Lagerbehältnisse für manuelles und automatisches Handling auf Förderstrecken Eigenschaften aus unterschiedlichen Materialien möglich Grundmaß: 600 mm x 400 mm - Höhe individuell Vorteile individuelle Unterteilung durch Einsatz von Trennwänden möglich individuelle Etikettierung möglich Verschiedene Farben sowie eine kundenindividuelle Prägung sind auf Anfrage möglich!

Vorgeformte und einfach verarbeitbare Vliesteile. Die vorgeformten Vliesteile sind besonders praktisch, da sie eine saubere, schnelle und besonders sichere Abdichtung mit den ELAPRO Flüssigkunststoffen ermöglichen. Ein konturengenaues Abdichten ist aufgrund der technischen Materialeigenschaften problemlos möglich. Die Formteile lassen sich mit der CRYL- und SIL-Serie verarbeiten. Die Vlieseinlage schützt durch ihre selbstdurchtränkende Eigenschaft zusätzlich vor wasserführenden Ebenen innerhalb des vernetzten Flüssigkunststoff-Films.

Steriler Wundverband, wasserdicht, keimdicht und mit stark saugfähiger Wundauflage. Der tansparente Wundverband erleichtert die frühe Wiederaufnahme von Alltagsaktivitäten.

Vorgeformte und einfach verarbeitbare Vliesteile. Die vorgeformten Vliesteile sind besonders praktisch, da sie eine saubere, schnelle und besonders sichere Abdichtung mit den ELAPRO Flüssigkunststoffen ermöglichen. Ein konturengenaues Abdichten ist aufgrund der technischen Materialeigenschaften problemlos möglich. Die Formteile lassen sich mit der CRYL- und SIL-Serie verarbeiten. Die Vlieseinlage schützt durch ihre selbstdurchtränkende Eigenschaft zusätzlich vor wasserführenden Ebenen innerhalb des vernetzten Flüssigkunststoff-Films.

Perforierte Vlieseinlage für eine schnelle Durchtränkung. Das sehr flexible, hoch reißfeste und gut durchtränkbare Vlies eignet sich in Verbindung mit den ELAPRO Flüssigkunststoffen der CRYL- und SIL-Serie für die Abdichtung von Flächen und Details. Ein konturengenaues Abdichten ist aufgrund der technischen Materialeigenschaften problemlos möglich. Die Vlieseinlage kann außerhalb seiner systemrelevanten und zulassungskonformen Verwendung bzw. Schichtstärkensicherung auch für Detail- und Flächenabdichtungen, als rissüberbrückende Armierung verwendet werden.

Flexibel, reißfest und leicht durchtränkbar. Das sehr flexible, hoch reißfeste und gut durchtränkbare Vlies eignet sich in Verbindung mit den ELAPRO Flüssigkunststoffen der CRYL- und SIL-Serie für die Abdichtung von Flächen und Details. Ein konturengenaues Abdichten ist aufgrund der technischen Materialeigenschaften problemlos möglich. Die Vlieseinlage kann außerhalb seiner systemrelevanten und zulassungskonformen Verwendung bzw. Schichtstärkensicherung auch für Detail- und Flächenabdichtungen, als rissüberbrückende Armierung verwendet werden.